Lepmod® EPCO-1104导热胶膜高柔性环氧树脂高回弹性低粘度

Lepmod® EPCO-1104导热胶膜高柔性环氧树脂高回弹性低粘度

环氧导热胶是一款加热固化的环氧导热胶水，导热系数达到10-50W/(m·K)，具有高导热能力和强粘接性能。专用于导热硅胶达不到导热要求的材质和应用粘接使用。单组份，使用无需混合，针筒包装，点胶机点胶操作即可。使用非常方便，固化时间短，大大提高生产效率，粘接强度高，不易挥发。环氧导热胶根据成分配比的区别，从80℃到120℃固化温度均有，低温固化对一些不耐高温材质好。高温固化常用于金属导热粘接，耐高温，导热性能更强，粘接强度高

性能指标：

外观 (Appearance)           淡黄色液体

颜色 (Color, Gardner, Max)           2

环氧当量 (EEW, g/eq)        530-600

粘度 (cps@25℃)            15000-25000

应用领域：

电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

品名 熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途

4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS 167-175 99 200-250  晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC).

超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。

双氰胺固化剤

品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m

Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)双氰胺固化剤

Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)双氰胺固化剤

LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)双氰胺固化剤